- Catégorie Article technique
- Évènement lié International Congress : SIA CESA 5.0 - 5 & 6 December 2018
- Sous-titre M.Kovac, D.Reinhardt, O.Jesorsky, M. Traub, J.M.Denis and P.Notton
- Édition SIA
- Date 07/01/2019
- Langue Anglais
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Format Fichier PDF (300.04 Ko)
(livraison exclusivement par téléchargement) - Nombre de pages 9
- Code R-2018-04-01
- Prix Gratuit
In this paper we present a novel approach for a future automotive embedded high-performance computing (eHPC) platform. The platform is based on an European Processor Initiative (EPI), Common Platform (CP). This paper also gives an overview of the automotive industry's challenges and the general architectural aspects of EPI CP.