European Processor Initiative (EPI) An approach for a future automotive eHPC semiconductor platform English Free

  • Category Technical paper
  • Related event International Congress : SIA CESA 5.0 - 5 & 6 December 2018
  • Subheading M.Kovac, D.Reinhardt, O.Jesorsky, M. Traub, J.M.Denis and P.Notton
  • Edition SIA
  • Date 01/07/2019
  • Language English
  • Type PDF file (300.04 Ko)
    (Downloadable immediately on receipt of online payment)
  • Number of pages 9
  • Code R-2018-04-01
  • Fee Free

In this paper we present a novel approach for a future automotive embedded high-performance computing (eHPC) platform. The platform is based on an European Processor Initiative (EPI), Common Platform (CP). This paper also gives an overview of the automotive industry's challenges and the general architectural aspects of EPI CP.

INGENIEURS DE L'AUTO SE DIGITALISE

 

 

La revue Ingénieurs de l’Auto est maintenant diffusée en print et on line. Une grande première pour la SIA avec ce numéro 865, disponible au format numérique.

Cette version digitale sera, à chaque numéro, réservée aux membres de la SIA abonnés.

Exceptionnellement pour ce premier numéro on line, et en lien avec la situation de confinement et de télétravail de beaucoup d’ingénieurs de notre industrie, la version digitale du numéro de Mai est accessible à tous.

 

DÉCOUVRIR LA REVUE